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TS391LT50

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直径
-
熔点
281°F（138°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
广口瓶装，1.76 盎司（50g）
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
商品其它信息
优势价格，TS391LT50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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