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FPGA（现场可编程门阵列）

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XCKU9P-3FFVE900E

  • Xilinx Inc.
  • 最新
  • IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Kintex® UltraScale+™
零件状态
有源
LAB/CLB 数
34260
逻辑元件/单元数
599550
总 RAM 位数
41881600
I/O 数
304
电压 - 电源
0.873V ~ 0.927V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
900-FCBGA（31x31）
商品其它信息
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